制作FPC的主要原材料有多种情况，如下所述：
1、基材分为有胶基材和无胶基材：
有胶基材有三部分组成：铜箔、胶、PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

无胶基材是没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，普遍使用的是这种。

2、铜箔，目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细线路（线宽线距为0.05MM及以下）的产品。随着客户要求的越来越高，这种规格的材料在将来将会被广泛使用。
3、覆盖膜是由主离型纸、胶、PI组成，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。
4、补强是FPC软板特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。
5、其他辅助材料：

纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。