什么是HDI?
HDI是英文High Density Interconnect的缩写，即高密度互连技术。可以将更多的连接器及元器件装入同样的面积内。目前，HDI技术已经广泛应用于电子设备制造的各个方面。
在PCB（印刷电路板）领域，HDI主要指PCB的焊盘与元器件之间的互连技术，即通过在板层内部引入更多的电气通孔，使得元器件焊盘与它们的驱动引脚之间的接线距离更近了。通过这种方式我们可以在同样的面积下集成更多的电子元器件，使设备更为紧凑，更加高效。
HDI板的分类
根据板子硬度的不同，HDI板分为软板和硬板。软板又可以分为普通软板和覆铜隔离膜软板（FCCL），而硬板上则绝大部分采用覆铜技术制作。而覆铜技术是先在塑料基板上铺上铜板，然后通过刻蚀的方式制作线路，并覆盖有一层漆膜。
1、软板
普通软板：普通软板采用两层聚酰亚胺薄膜和一层双面铜箔镀铜制成，常用于手机、MP3，笔记本电脑、数字相机等电子产品。
FCCL软板：FCCL软板基本上是在软板的基础上增加了一层皮膜或TPT薄膜制作而成。无论是单面铜箔FCCL板还是双面铜箔FCCL板，都可以从大幅度提高其拉伸性，轴向挠度在某个程度上得到了压缩，这样也可以加工成复杂的线路，适用于投影机、笔记本电脑、PDA等精密电子产品。
2、硬板
硬板主要是选用高Tg板和多层板的制造方法。硬板结构的PCB通常用于电子电器领域的高性能、高可靠性产品。这些产品通常需要耐高温、抗振动、较长寿命等特性要求。
HDI技术在现代电子制造中，尤其是PCB制造中应用广泛，可使SMT元器件的装配更加紧凑、提高元器件的接触性和信号质量，特别是对于小型手持设备的设计来说，HDI技术是必不可少的。
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