用覆铜板制作印刷电路板原理

用覆铜板制作印刷电路板原理

电路板是电子器件中不可或缺的一部分，用于将各种电子元件连接起来形成电路。而制作电路板的方法也有很多种，其中使用覆铜板制作印刷电路板是目前最为流行的方法之一。本文将要介绍的就是用覆铜板制作印刷电路板的原理以及其制作流程。

一、覆铜板制作印刷电路板的原理

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是制作电子器件的基础，因此其品质和制作精度对电路的可靠性和性能有着很大的影响。而覆铜板就是印刷电路板的一种材料，底层为基板，上面覆盖一层铜箔。我们可以通过化学方法将覆铜板上的铜箔加工成所需的电路图案，从而制作出高精度的印刷电路板。

覆铜板制作印刷电路板的原理大致可以分为以下几个步骤：

1. 图纸设计

首先需要将电路设计图纸转化成印刷电路板的布局图，确定所需材料和制作工艺。

2. 板材预处理

将选好的覆铜板材料通过机器或人工进行处理，清洁表面，使得覆铜板表面光滑、无氧化物。这样可以保证铜箔层和印刷电路板上光敏膜的充分接触，提高后续制作的精度。

3. 印刷光敏膜

印刷光敏膜是一种可光敏感的丙烯酸树脂涂层，用来制作PCB图形的掩模。在光照作用下，光敏膜局部体积发生变化，并通过化学固化使PCB形成所需要的铜箔电路线路、浮雕。

4. 照相曝光

在光敏膜表面进行曝光，使光敏膜被曝光部分产生化学反应，使其变成铜箔电路线路和底图。

5. 蚀刻铜箔

将化学液浸泡在覆铜板上，等待一段时间后即可将未曝光的铜箔涂层蚀刻掉，只保留下光敏膜曝光过的部分线路。

6. 易剥膜去光敏膜

对于成功蚀刻的PCB，用化学剂将光敏膜除去。

7. 除锡钉

PCB在前3步骤完成之后，在与器件焊接时，需要将锡钉放置于通孔孔内，并通过高温焊接去除锡钉。这里是易损部件，需要有严格的质量保证。

8. 成品检验

在产品出厂之前，需要对成品进行测试，进行机器测试和人工检查等 多角度质量检验。

二、制作流程及注意事项