电路板加工工艺，电路板加工流程

电路板加工工艺，电路板加工流程

在现代制造业中，电路板已经成为不可或缺的组成部分。它能够将不同的电子元器件进行连接，从而实现整个电子产品的运行。不过，电路板并不是一件容易制造的产品。在其制造过程中，需要经历多个复杂的工艺和流程。本文将详细介绍电路板的加工工艺和加工流程。

电路板加工工艺

1.原材料准备
在电路板加工的第一步，首要的任务就是进行原材料的准备。通常，电路板所使用的材料以及数量不同，会根据客户的需求而稍有变化。但是，无论使用何种材料，核心部分总是以纯铜为主。而其他材料有玻璃纤维、树脂等，这些材料在制造过程中也占有着积极作用。

2.图形设计
随着原材料的准备完成，接下来需要进行图形设计，也就是把电路板的电路图以电路板大小的比例绘制出来。这个过程至关重要，因为它会决定到最终制成的电路板是否符合客户的要求。

3.胶层和感光膜的制作
接下来，需要将图形设计转换成胶层或感光膜。此时，要根据不同用户的要求和板子的类型，制作相应的模板。模板可以使用不同的材料制作，例如蒸镀、凸版印刷等。

4.镀铜
镀铜是电路板加工中最关键的一步，因为它能够让纯铜薄膜覆盖在玻璃纤维表面并与感光膜结合。镀铜的质量决定了电路板的导电性能和耐腐蚀性能。目前，高压电解铜是使用最多的镀铜方法，在这个动态的过程中，金属铜离子在板子的表面沉积，形成纯铜膜。和单面电路板不同的是，双面和多层板还需要进行PT（铜鍍沉积处理），以确保铜层的厚度和均匀度。

5.化学刻蚀
化学刻蚀是电路板制造中的一种重要的加工工艺。生产过程中，需要使用酸性的蚀刻液，加热板子迅速溶解掉没有涂上感光剂的自由铜膜。然后，使用相同的工艺逐步刻划感光膜，直到获得所需的线路和铜孔等特征。

6.钻孔和铜孔
在电路板制造的过程中，需要对板子进行钻孔和铜孔的加工处理。这是为了为组件提供导电和连接的方法。钻孔过程产生孔洞，将电路板上的电线和旁路电容连接起来。这里需要注意的是钻孔和铜孔的技术容易影响到其质量，因此制造过程还需要不断的进一步改进和完善。