参数：层数：6，板材：FR4，板厚：1.2mm，特殊工艺：阻抗、金手指，表面处理：沉金 ，最小孔径：0.2mm，内层线宽/线距：4/3.5mil，外层线宽/线距：4/2.5mil
参数：层数：4，板材：FR4，板厚：1.0mm，表面处理：沉金，特殊工艺：阻抗板、金手指板，最小孔径：0.3mm，内层线宽/线距：5/4mil，外层线宽/线距：6/4mil，应用行业：消费电子，应用产品：固态硬盘SSD
参数：层数：2层，材料：FR-4（TG150），板厚：1.6mm，表面处理：沉金+金手指，最小孔径：0.3mm，外层线宽/线距：8/5mil
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