PCB（Printed Circuit Board）是一个电路板，通过印刷电路的方式将电子元件的连接方式形成在一块基板上，从而实现各类电子设备的制作。
而这个基板最重要的成员就是覆铜板。覆铜板为PCB的核心结构之一，它包括：铜箔、底板和压敏胶等层。覆铜板有许多种不同的类型，其中NP和NY是两种比较常见的类型。
NP和NY覆铜板在结构和性质方面有所区别，下文将对这两种板材进行详细解释。
1.NP板
NP（Non-Porous）是指无滤孔覆铜板。NP板常用于对电路板进行化学移相时，起到保护电路板的作用。NP板的特点是导电性好，且耐腐蚀性能高，不容易受到外在的干扰。
此外，NP板由于没有滤孔并且导电性能更好，一些高精度的PCB设计和制作需要使用NP板。它们的表面适合于铜箔和化学材料的蚀刻和印刷。
然而，由于NP板没有滤孔，电解铜液移相的过程中，这种板子上的铜液与其他废水用铜液混合会显得更加棘手，关于NP板的处理需要对铜液进行更多的处理和管理。
2.NY板
NY（Shiny）是指有光覆铜板。NY板是工业界最常用的覆铜板类型之一，与通常单面PE板、FR-4板相比，具有导电性能更好、良好的加工性和性价比优势等。
因为有滤孔的存在，NY板在制作PCB时，可随时排放、更换电解液，比较方便。NY板表面呈现有光泽和光洁，从而能够有效保护PCB表面。
然而，它的缺点是容易和其他材料反应并引起腐蚀，同时它的导电性环境有可能产生污染。
基于上述特点，NP和NY板材的应用范围也有所不同。通常情况下，无滤孔（NP）覆铜板用于生产高精度电路板，而有滤孔（NY）覆铜板则用于生产一般电路板。
此外，在不同材料和环境下，NP和NY板还有其他千变万化的不同，这需要根据不同需求来选择合适的板材。
总之，无论是NP板还是NY板，它们都是制作PCB中不可或缺的材料。通过掌握它们的不同特点，我们可以更好地应用这些基础材料，并在PCB生产中实现更好的效果和质量。
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