PCB(Printed Circuit Board)板是现代电子产品的基础组成部分,也是电路连接和支撑材料的主要载体。在印刷电路板制造中,常常需要实现电路的层间连接,一种常见的方法是采用通过孔连接(PTH, plated through hole)技术,这种技术可以将两个相邻的电路层连接起来。盲孔和埋孔则是连接电路板的一种技术。

pcb板盲孔和埋孔价格差,盲埋孔板价格比通孔贵多少?

盲孔和埋孔在PCB制造中的应用

盲孔(blind via)是指仅仅连接电路板的表面和内层两层的孔,盲孔的孔径一般不超过板厚的2倍。盲孔通常只在需要连接相邻层的区域设置。埋孔(buried via)则是将连接处搁置于板压缩层之间,看不到其连接孔,主要作用是进行密集连接。盲孔和埋孔的使用合理节约了空间,提高了布局密度,同时也降低了串扰和信号延迟。

盲孔和埋孔的制造特点

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盲孔和埋孔的制造难度高,成本较大,在生产中主要有以下特点:

1. 需要高进口设备。盲埋孔的生产加工需要先进的板材层压技术,盲孔制造还需要使用лaserdrilling (激光钻孔)和机械钻孔双重工艺,而这些都需要采用高解析度的设备,生产厂家需要购买昂贵的设备进行生产。

2. 需要更多的工艺。盲孔和埋孔的工艺比PTH技术繁琐,多个工序需要耗费更多的时间,而且还需要利用更大的数量和大小的钻头,这些都会增加工艺难度和成本。

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3. 成品率较低。由于生产中设备使用复杂,工艺多等问题,制造盲孔和埋孔常常需要进行反复调试,这样就会导致成品率的降低,这在一定程度上也会提高制造成本。

价格差异

随着市场需求的增加,目前盲孔和埋孔产能和工艺在不断提高,所以目前盲孔和埋孔的成本也在逐步降低。一般来说,与通孔相比,盲孔和埋孔的价格更高一些,但价格差距主要取决于所需要的孔径大小,即孔直径(Drill size)。通孔材料成本主要来源于黑白板的面积、板厚和复杂度,而盲孔和埋孔则多数源于板面积大小和数量。在许多情况下,盲孔和埋孔的成本远远高于通孔,小型盲孔板与大型通孔板差距较小,而如果是大量小孔径的盲埋孔板,价格的差异就会比较大。

因此,如果是在PCB制造过程中使用盲孔和埋孔技术,则需要充分估算和预算成本,根据不同生产需求制定不同的成本预算方案。

盲埋孔板与通孔板的价格对比

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